Descrizione
Wafer di silicio FZ-NTD, noto come Wafer di silicio drogato con trasmutazione di neutroni a zona flottante.È possibile ottenere silicio privo di ossigeno, di elevata purezza e massima resistività by Crescita dei cristalli FZ (zona flottante) nella zona flottante, HIl cristallo di silicio FZ ad alta resistività è spesso drogato dal processo di drogaggio di trasmutazione di neutroni (NTD), in cui l'irradiazione di neutroni su silicio a zona flottante non drogato per rendere gli isotopi di silicio intrappolati con neutroni e quindi decadere nei droganti desiderati per raggiungere l'obiettivo di drogaggio.Attraverso la regolazione del livello di radiazione neutronica, la resistività può essere modificata senza introdurre droganti esterni e garantendo quindi la purezza del materiale.I wafer di silicio FZ NTD (Float Zone Neutron Transmutation Doping Silicon) hanno proprietà tecniche premium di concentrazione di drogaggio uniforme e distribuzione uniforme della resistività radiale, livelli di impurità più bassi,e alta vita di portatori di minoranza.
Consegna
In qualità di fornitore leader di mercato di silicio NTD per applicazioni di alimentazione promettenti e in seguito alla crescente domanda di wafer di livello superiore, wafer di silicio FZ NTD di qualità superiorepresso Western Minmetals (SC) Corporation può essere offerto ai nostri clienti in tutto il mondo in varie dimensioni che vanno da 2″, 3″, 4″, 5″ e 6″ di diametro (50 mm, 75 mm, 100 mm, 125 mm e 150 mm) e un'ampia gamma di resistività Da 5 a 2000 ohm.cm negli orientamenti <1-1-1>, <1-1-0>, <1-0-0> con finitura superficiale tagliata, lappata, incisa e lucidata in confezione di scatola di schiuma o cassetta o come specifica personalizzata per la soluzione perfetta.
Specifica tecnica
In qualità di fornitore leader di mercato di silicio FZ NTD per applicazioni di alimentazione promettenti e in seguito alla crescente domanda di wafer di livello superiore, i wafer di silicio FZ NTD superiori presso Western Minmetals (SC) Corporation possono essere offerti ai nostri clienti in tutto il mondo in varie dimensioni che vanno da 2 da ″ a 6″ di diametro (50, 75, 100, 125 e 150 mm) e un'ampia gamma di resistività da 5 a 2000 ohm-cm in <1-1-1>, <1-1-0>, <1-0- 0> orientamenti con finitura superficiale lappata, incisa e lucidata in confezione di scatola di schiuma o cassetta, scatola di cartone all'esterno o come specifica personalizzata per la soluzione perfetta.
No. | Elementi | Specifiche standard | ||||
1 | Dimensione | 2" | 3" | 4" | 5" | 6" |
2 | Diametro | 50,8±0,3 | 76,2±0,3 | 100±0,5 | 125±0,5 | 150±0,5 |
3 | Conducibilità | tipo n | tipo n | tipo n | tipo n | tipo n |
4 | Orientamento | <100>, <111>, <110> | ||||
5 | Spessore μm | 279, 381, 425, 525, 575, 625, 675, 725 o come richiesto | ||||
6 | Resistività Ω-cm | 36-44, 44-52, 90-110, 100-250, 200-400 o come richiesto | ||||
7 | RRV max | 8%, 10%, 12% | ||||
8 | TTV μm max | 10 | 10 | 10 | 10 | 10 |
9 | Arco/Ordito μm max | 30 | 30 | 30 | 30 | 30 |
10 | Carrier Lifetime μs | >200, >300, >400 o come richiesto | ||||
11 | Finitura superficiale | Come tagliato, lappato, lucidato | ||||
12 | Imballaggio | Scatola di schiuma all'interno, scatola di cartone all'esterno. |
Parametro materiale di base
Simbolo | Si |
Numero atomico | 14 |
Peso atomico | 28.09 |
Categoria di elementi | metalloide |
Gruppo, periodo, blocco | 14, 3, pag |
Struttura di cristallo | Diamante |
Colore | Grigio scuro |
Punto di fusione | 1414°C, 1687,15°C |
Punto di ebollizione | 3265°C, 3538,15 K |
Densità a 300K | 2.329 g/cm3 |
Resistività intrinseca | 3.2E5 Ω-cm |
Numero CAS | 7440-21-3 |
Numero CE | 231-130-8 |
Wafer di silicio FZ-NTDè di fondamentale importanza per applicazioni in tecnologie di rivelazione ad alta potenza e in dispositivi a semiconduttore che devono funzionare in condizioni estreme o dove è richiesta una bassa variazione di resistività attraverso il wafer, come tiristore gate turn-off GTO, tiristore a induzione statica SITH, gigante transistor GTR, transistor bipolare insulate-gate IGBT, PIN diodo extra AT.Il wafer di silicio di tipo n FZ NTD è anche il materiale funzionale principale per vari convertitori di frequenza, raddrizzatori, elementi di controllo di grande potenza, nuovi dispositivi elettronici di potenza, dispositivi fotoelettronici, raddrizzatore al silicio SR, SCR di controllo del silicio e componenti ottici come lenti e finestre per applicazioni terahertz.
Suggerimenti per gli appalti
Wafer di silicio FZ NTD